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BOM(部品表)の作成について

パーツ部品の組み立てを行う場合に用いるBOM。実装に必要になる部品総数などを正確に把握する為に、調達や取り付けに使用される部品の詳細情報をリスト化とするBOM(部品表)が必要です。

こちらの部品表(BOM)テンプレートをダウンロードしてください。



部品表(BOM)には下記の情報が含まれます。

 ● 製造部品番号(Manufacturer Part Number)

部品調達プラットフォームの品番ではなく、Manufactured Part Number(製造部品番号)です。

 

● メーカー名

部品を製造しているメーカー名。

 

● ロケーション番号

プリント基板の場合、部品を実装する場所を示したシルクと対になる関係である。

通常は英文字と数字の組み合わせ、例:抵抗器の場合R1、R2、R3など

 

● 数量

数量項目は、部品購買、実装のBOMで利用される。基板単位に使用される部材の数を示す。

 

● ディスクリプション(部品記述)

こちらの欄に部品の情報、特徴などを記入してください。(例:サイズ、電圧、カラー、その他規格)

これらの簡単な記述で部品購買がスムーズに行われる、正確に部品供給ができます。

 

● パッケージ 類型(電子部品)

例: SMD ,BGA,LCC,OR  THなど

 

● Top/Bottom. 

Top面(部品面)、Bottom面(半田面)を表します。

 

● points 点数

(number of contacts the IC has in each board)

基板単位でICパッケージの点数を示す

 

● Total points 合計点数

(number of contacts per BOM line has)

パッケージの合計数量を示す

 

● Comment

備考、コメントなどを記入


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