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高周波プリント配線板製造

現在、高周波帯を使用する無線通信機器などの増加で、通信速度の高速化により、高い周波数帯が用いられる設備が多くなってきた。高周波を使用する機器を設計するにあたっては、高周波回路で使用するプリント基板も高速通信機器、無線モバイル機器、放送用搬送波(RF)各産業エリアで利用されています。

高周波の機器を開発・設計するにあたって必要なプリント基板の選定は重要となります。高周波基板の素材は高周波回路のシグナルインテグリティーに影響を与えているので、基板の減衰を最小限に抑えるには、適切なグラスファイバー、樹脂、銅箔を選択する必要があります。最適な基材を選択することがポイントです。現在においては、Rogers社の高周波基材がPCBの使用・設計者に多く使用されてます。

テフロン/セラミックフィラー/ガラスクロスなどのコンポジット基板材は誘電率、誘電正接などの高周波特性が優れて、高周波用途で一番多く使用されている基板材質となります。

通常、高周波回路に採用されるプリント基板は使用する資材・許容電流値以外、コンダクタの幅、クリアランスや基材誘電率などパラメータも考慮すべきです。PCBCartは高周波基板の製造サービスをご提供しております、我々は周波数帯域500MHz~2GHzの基板を生産できます。

PCBCartの高周波基板・製造サービス メリットポイント

生産量の最小ロットリミットはありません。

・量産対応ができます。

・無料DFM検査。

・多種類な基材が自由に選択

インピーダンス制御などの特殊加工をご提供できます。


PCBCartで使われている高周波特性の代表的な基材

項目 取扱基準
品質グレード IPC 2基準
層数 2 - 24層
製作枚数 1pc - 10000+pcs
製作時間 2日 ~ 5週
基材 RO4003C, RO4350B, Ro3003, Ro3010, RT5880
PP Rogers 4450F, Domestic-(25FR), Domestic-(RF-27), Domestic-(6700)
基板外形サイズ 最小: 6*6mm | 最大 457*610mm
基板板厚 0.4mm – 5.0mm
銅箔厚 17.5mm - 70mm
最小パターン幅/最小クリアランス 0.075mm/0.075mm
レジスト面 顧客要求仕様
レジスト色 緑、白、 青、黒、赤、黄色
シルク面 顧客要求仕様
シルク色 白、黒、黄色
ランド表面処理 ENIG(無電解ニッケル/置換金メッキ)-RoHS対応
置換銀メッキ - RoHS対応
無電解はんだメッキ - RoHS対応
OSP -水溶性耐熱プリフラックス- RoHS対応
最小アニュラリング 0.1mm
最小ドリル(穴径) 0.15mm
インピーダンス公差 ±10%
その他仕様 剥離可能なソルダーマスク
カードエッジ<ゴールドフィンガー>
Carbon oil
サラ穴/ザグリ穴


特殊基板製造サービス(フレキシブル基板、アルミ基板、高周波プリント基板)を使おうと思っているお客様はぜひお問い合わせ下さい。

PCBCartでは、フレキシブル基板などの特殊基板製造を対応致します。お気軽にお問い合わせください。ご要求のスペックを(設計ファイル、PCB基材、数量など)service@pcbcart.jpまでご連絡してください。ご要望内容に応じて、お見積もりを返事致します。

PCBCartでは基板製作から部品調達、部品実装組立まで一貫に対応できます、実装サービスをご利用しようと思っているお客様は下記リンク先の部品実装のお見積もり依頼フォームをご利用してください。2日以内にお見積を返事いたします。

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