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HDIプリント基板製造

高密度配線基板(HDI PCB)とは、入出力数が多いパッケージを相互接続する必要性から開発されたシーケンシャルな積層方を用いたビルドアップ・マルチレイヤPCBです。

密度向上によってHDI PCBはより細い配線とスペースが利用可能になり、マイクロのビア・ホールやランド・パッドを使用すること、ベリードビアやブライドビアの穴径が0.15mm以下となることなどは特徴で、BGAデバイス実装などに有効な技術です。

高密度のPCBまたは高精度位置合わせ技術で設計者に最大の自由度を与え、より小さいパーツを配置できることで基板設計から実装まで、ユーザー様のニーズに合わせ、層数削減、電気性能アップ、コストダウンを実現できます。

現在において、通信ネットワーク装置、通信機器、ノートパソコン、計測機器、タッチパネル末端、医療機器などエリアには多く用いられている。

PCBCartで、独自なカスタマイズ製造能力でベストプライスの良質HDI PCBの提供ができる以上、最小ロットの要求はありません。工場の品質コントロール部門(QC)は顧客様の品質要求を把握し、全力にサポートします。24層まで多種類の積層方を用いてHDI PCBを製造できます。




PCBCartのHDI PCBデザインルール

HDI 仕様 マイクロビア種類 試作 適用可能
1+N+1 ブラインド・ビア Yes 4 層+
2+N+2 ブラインド/ベリード
スタガード・ビア
Yes 6 層+
2+N+2 ブラインド/ベリード
スタック・ビア
Yes 6 層+
3+N+3 ブラインド/ベリード
スタガード・ビア
Yes 8 層+
3+N+3 ブラインド/ベリード
スタック・ビア
Yes 8 層+




項目 取扱基準
品質グレード IPC 2基準
層数 2 - 24層
製作枚数 1pc - 10000+pcs
製作時間 2日 ~ 5週
基材 FR4 standard Tg 140°C、FR4 High Tg 170°C、FR4 and Rogers combined lamination
基板外形サイズ 最小: 6*6mm | 最大 457*610mm
基板板厚 0.4mm – 3.0mm
銅箔厚 17.5mm - 70mm
最小パターン幅/最小クリアランス 0.0625mm/0.0625mm
レジスト面 顧客要求仕様
レジスト色 緑、白、 青、黒、赤、黄色
シルク面 顧客要求仕様
シルク色 白、黒、黄色
ランド表面処理 HASL (有鉛半田レベラー)
無鉛半田レベラー -RoHS対応
ENIG(無電解ニッケル/置換金メッキ)-RoHS対応
置換銀メッキ - RoHS対応
無電解スズめっき - RoHS対応
OSP -水溶性耐熱プリフラックス- RoHS対応
最小アニュラリング 0.1mm、 0.075mm - レーザー穴あけ
最小ドリル(穴径) 0.15mm、 0.1mm - レーザー穴あけ
ブラインド/ベリード・ビアの最大インターコネクト スタック・ビア / 3層接続、スタガードビア/4層接続
その他仕様 リジッド・フレキシブル 組合せ
ビア・イン・パッド(VIP)
キャパシタ内蔵 (only for Prototype PCB total area ≤1m²)

特殊基板製造サービス(フレキシブル基板、アルミ基板、高周波プリント基板)を使おうと思っているお客様はぜひお問い合わせ下さい。

PCBCartでは、フレキシブル基板などの特殊基板製造を対応致します。お気軽にお問い合わせください。ご要求のスペックを(設計ファイル、PCB基材、数量など)service@pcbcart.jpまでご連絡してください。ご要望内容に応じて、お見積もりを返事致します。

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